晶圓代工技術與服務

世界先進多項目晶圓

世界先進多項目晶圓（簡稱為MPW）服務是一項提供客戶快速，低成本和高效率方式來驗證設計、產品原型和IP的突破性方案。MPW服務使多個設計可以分擔多計畫光罩製作成本，使得產品原型設計和驗證電路特性的光罩NRE大為降低；同時具備可驗證IP、標準單元庫和I / O的子電路功能和製程之兼容性。

MPW涵蓋之技術範圍從0.11微米至1.0微米。透過VIS-Online系統提供頻繁的啟動時間表使客戶得以提前規畫設計定案 (Tape out)，節省大量成本，縮短產品上市時程，贏得市場先機。